Oerlikon Recebe Vários Pedidos para CLUSTERLINE® 300 de Importante Fabricante de Dispositivos E

BALZERS, Liechtenstein--(BUSINESS WIRE)--3 de Outubro de 2013--A Oerlikon Advanced Technologies, fornecedor líder de equipamentos de deposição de PVD, estabeleceu hoje um novo padrão ao introduzir o CLUSTERLINE^® 300 como o primeiro sistema de 300mm do mundo a fazer a metalização fina da parte traseira de pastilhas (BSM) de dispositivos elétricos durante a produção.

Depois de o sistema ter sido aprovado por um importante fabricante de dispositivos elétricos, a Oerlikon recebeu vários pedidos de CLUSTERLINE^® 300 para a produção de dispositivos elétricos de 300mm.

Os novos processos desenvolvidos para dispositivos tais como MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistors) oferecem o mesmo comportamento que os aprovados em pastilhas de 200mm e possibilitam que os fabricantes de dispositivos elétricos possam produzir os dispositivos de maneira muito mais eficiente.

Com o CLUSTERLINE^® 300, a Oerlikon superou com sucesso os grandes desafios associados à transição entre a fabricação de dispositivos elétricos de 200mm para 300mm em pastilhas finas.

A adaptação para a produção de pastilha de 300mm de dispositivos elétricos requer soluções inovadoras e um alto grau de automação e capacidade de manipulação da pastilha.

Magnitude da experiência

Há cerca de dez anos, a Oerlikon qualificou as primeiras soluções para a fabricação de dispositivos elétricos de 200mm nas fábricas dos clientes. Hoje, a capacidade de manipulação e processamento de pastilhas finas do sistema CLUSTERLINE^® 200 é a solução adotada por todos os maiores fabricantes de dispositivos elétricos, assim como pelas maiores fundições. A Oerlikon tem experiência comprovada na solução de desafios de tecnologia para a criação das soluções mais inovadoras e para garantia de maior produtividade pelo menor custo para quem as adquire. Sua experiência de muitos anos com processos de produção de dispositivos elétricos foi elemento chave na conquista da rápida qualificação e transição bem sucedida da fabricação de volume de 200mm para 300mm.

A solução da Oerlikon para aplicações BSM - por exemplo, gravação Ar/H2, AI, Ti, NiV (Ni), Ag (Au alloy) - foi comprovada com sucesso na produção de pastilhas nuas extremamente finas e pastilhas finas em portadores.

Para processamento Al espesso de parte dianteira, o CLUSTERLINE^® 300 oferece mais capacidade, incluindo alguns IP especialmente desenvolvidos pela Oerlikon. Um exemplo desta capacidade são os módulos de deposição de vapor físico Ti/TiN de Pulverização Fortemente Ionizada (HIS).

"Estamos satisfeitos em poder oferecer aos nossos clientes uma solução abrangente para a fabricação de dispositivos elétricos de 300mm com o CLUSTERLINE^® 300. A plataforma oferece tanto o espesso Al para a parte dianteira quanto a fina metalização para parte traseira da pastilha (BSM) na fabricação de dispositivos elétricos de 300mm. Este anúncio é um aval para nossa solução de 300mm por parte de um fabricante importante de dispositivos elétricos. Esperamos ir mais adiante com esse sucesso e concentrar nossos esforços para possibilitar a mais alta produtividade, com o menor custo de produção por pastilha," disse Andreas Dill, CEO do Advanced Technologies Segment da Oerlikon.

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