O ex-diretor financeiro da Fujitsu América e Brocade junta-se ao fornecedor do Single Mask Adaptable ASIC
SANTA CLARA, Califórnia, EUA--(
BUSINESS WIRE)--21 de Julho de 2014--A eASIC Corporation, fornecedora líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunciou hoje a nomeação imediata de Richard Deranleau como Diretor financeiro da empresa e vice-presidente sênior de finanças. Deranleau foi recentemente vice presidente sênior (SVP) de Finanças e diretor financeiro de uma empresa na América do Norte com operações de US$1.1 bilhão de dólares, a Fujitsu, Ltd. e foi anteriormente diretor financeiro da Brocade Communications Systems, Inc. (NASDAQ: BRCD).
"A experiência estratégica e operacional comprovada de Richard em construir e desenvolver com sucesso empresas de capital aberto e de capital fechado faz dele uma tremenda adição para nossa equipe executiva", disse Ronnie Vasishta, presidente e diretor executivo da eASIC Corporation. Sua experiência em empresas de alto crescimento é extremamente valiosa uma vez que a eASIC continua com planos agressivos de crescimento."
"Estou animado com a oportunidade de trabalhar com Ronnie e com a equipe em uma tecnologia exclusiva que está demonstrando benefícios claramente convincentes para o cliente", disse Richard Deranleau. "Com a adoção rápida dos clientes da eASIC e o rápido crescimento resultante, temos um futuro emocionante pela frente com a implantação de nossa tecnologia única para um mercado em constante expansão."
Antes da Fujitsu, o sr. Deranleau foi vice-presidente de finanças e diretor financeiro da Brocade Communications Systems, Inc., onde foi responsável por todos os aspectos contábeis, financeiros, de tesouraria, tributáveis e de relações com investidores. O sr. Deranleau também foi vice-presidente de finanças da Polycom, Inc., onde ingressou durante a fase de arranque e da oferta pública inicial (OPI).
Sobre a eASIC
A eASIC, uma empresa que terceiriza a fabricação de semicondutores, oferece dispositivos Single Mask Adaptable ASIC inovadores que visam reduzir drasticamente o custo geral e o tempo de produção de dispositivos semicondutores personalizados. Os projetos ASIC e System-on-Chip de baixo custo, alto desempenho e rápida resposta são viabilizados através de uma tecnologia patenteada que utiliza encaminhamento personalizável em camada. Essa estrutura inovadora permite que a eASIC ofereça uma nova geração de ASICs com custos iniciais consideravelmente inferiores aos dos ASICs tradicionais. Uma empresa de capital fechado, a eASIC Corporation tem sede em Santa Clara, Califórnia. Entre os investidores estão Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology e Evergreen Partners. Para obter mais informações sobre a eASIC, acesse
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