A Panasonic comercializa "material de encapsulamento em formato de folha para substratos de embalagem sem núcleo"
OSAKA, Japão--(BUSINESS WIRE-DINO - 08 jun, 2016) -
A Panasonic Corporation anunciou que desenvolveu um material de encapsulamento em formato de folha (série CV2008) para substrato de embalagem sem núcleo que possibilita a produção de embalagens de semicondutores mais baratas, de perfil mais fino. O material de encapsulamento em formato de folha, programado para produção em massa a partir de junho de 2016, é otimizado para as camadas de isolamento de substratos de embalagens sem núcleo. É adequado para encapsulamento de áreas grandes e permite que embalagens mais finas sejam fabricadas com custo mais baixo. Para mais informações sobre materiais eletrônicos, clique aqui. http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials Este novo produto tem as seguintes características:
*2: Taxa de encolhimento antes e depois do refluxo infravermelho a até 250 °C, 4 passagens (JIS-K6911) Aplicações adequadas: Substratos para embalagens sem núcleo tipo encapsulamento de resina com pilar de cobre, etc. Observações: Este produto foi exibido na ECTC 2016 no hotel The Cosmopolitan de Las Vegas,Nevada, EUA, de 31 de maio a 3 de junho de 2016. Sobre a Panasonic A Panasonic Corporation é líder mundial no desenvolvimento de diversas tecnologias e soluções eletrônicas para clientes nos setores de produtos eletrônicos, habitação, automotivo, soluções corporativas e indústrias de dispositivos. Desde sua fundação em 1918, a empresa expandiu mundialmente e hoje opera 474 subsidiárias e 94 sociedades coligadas em todo o mundo, registrando vendas líquidas consolidadas de 7,553 trilhões de ienes no ano fiscal encerrado em 31 de março de 2016. Empenhada na busca de novos valores através da inovação entre todas as linhas divisionais, a empresa emprega suas tecnologias para criar uma vida melhor e um mundo melhor para seus clientes. Para saber mais sobre a Panasonic, acesse: http://www.panasonic.com/global. O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
Panasonic Corporation
Public Relations Department
Tel: +81-(0)3-3574-5664
Fax: +81-(0)3-3574-5699
Fonte: BUSINESS WIRE
A Panasonic Corporation anunciou que desenvolveu um material de encapsulamento em formato de folha (série CV2008) para substrato de embalagem sem núcleo que possibilita a produção de embalagens de semicondutores mais baratas, de perfil mais fino. O material de encapsulamento em formato de folha, programado para produção em massa a partir de junho de 2016, é otimizado para as camadas de isolamento de substratos de embalagens sem núcleo. É adequado para encapsulamento de áreas grandes e permite que embalagens mais finas sejam fabricadas com custo mais baixo. Para mais informações sobre materiais eletrônicos, clique aqui. http://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials Este novo produto tem as seguintes características:
- Um material de encapsulamento em formato de folha com espessura da camada de isolamento fabricada de modo uniforme é ideal para novos processos sem núcleo*1, uma vez que elimina a necessidade de processamento de perfuração a laser. A camada de isolamento para um substrato de embalagem pode ser produzida usando processo de prensa de áreas grandes, permitindo a produção em massa de embalagens com custo mais baixo.
- A espessura da folha varia de 20 - 200 µm. - A alta rigidez do material de encapsulamento da folha fina minimiza qualquer empenamento das embalagens e contribui para um perfil mais fino. Módulos de elasticidade: 17000 MPa a 25 °C.
- Uma taxa de encolhimento baixa do material assegura que a confiabilidade da conexão seja mantida durante processos de refluxo com temperatura alta, aumentando a produtividade do processo de montagem das embalagens.
- Taxa de encolhimento: 0,003%*2
*2: Taxa de encolhimento antes e depois do refluxo infravermelho a até 250 °C, 4 passagens (JIS-K6911) Aplicações adequadas: Substratos para embalagens sem núcleo tipo encapsulamento de resina com pilar de cobre, etc. Observações: Este produto foi exibido na ECTC 2016 no hotel The Cosmopolitan de Las Vegas,Nevada, EUA, de 31 de maio a 3 de junho de 2016. Sobre a Panasonic A Panasonic Corporation é líder mundial no desenvolvimento de diversas tecnologias e soluções eletrônicas para clientes nos setores de produtos eletrônicos, habitação, automotivo, soluções corporativas e indústrias de dispositivos. Desde sua fundação em 1918, a empresa expandiu mundialmente e hoje opera 474 subsidiárias e 94 sociedades coligadas em todo o mundo, registrando vendas líquidas consolidadas de 7,553 trilhões de ienes no ano fiscal encerrado em 31 de março de 2016. Empenhada na busca de novos valores através da inovação entre todas as linhas divisionais, a empresa emprega suas tecnologias para criar uma vida melhor e um mundo melhor para seus clientes. Para saber mais sobre a Panasonic, acesse: http://www.panasonic.com/global. O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
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Contato:Panasonic Corporation
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Fonte: BUSINESS WIRE