SII Semiconductor Corporation lança o EEPROM serial automotivo de três fios (microfio) com pacote ultrapequeno
CHIBA, Japão--(BUSINESS WIRE-DINO - 04 ago, 2016) -
A SII Semiconductor Corporation, uma afiliada da Seiko Instruments Inc., lançou a Série S-93CxxCD0H (105 ºC) e a Série S-93AxxBD0A (125 ºC), novos produtos EEPROM serial automotivo de três fios (microfio) disponíveis no pacote HSNT-8 ultrapequeno (2030) (2,0×3,0×t0.5 mm). Com velocidade de gravação de 4ms (máx.) líder do setor. e operação de baixa tensão de até 1,6V, a Série S-93CxxCD0H (105 ºC) é adequada para uma ampla gama de aplicações. A Série S-93CxxCx0I é uma versão para consumidores com temperatura de funcionamento de 85°C e é voltada para aplicações que incluem eletrodomésticos, tecnologia vestível e dispositivos de saúde. Com o aumento das opções eletrônicas em veículos, mais e mais EEPROMs seriais estão sendo usados ao longo de toda a indústria automotiva. Em decorrência do aumento do conteúdo eletrônico em automóveis, existe uma necessidade de peças que possam economizar espaço, devido à area disponível limitada. Os pacotes pequenos leadless comumente usados sempre apresentaram problemas em áreas como força de montagem e inspeção visual automáticas em comparação com opções de pacotes outer-lead. Essa nova família de produtos resolve esses problemas, permitindo fácil montagem, excelente resistência de montagem, e inspeção visual de montagem com a introdução do pacote HSNT-8 (2030). Outra característica fundamental é que o HSNT-8 é um substituto drop-in (o mesmo padrão de terra) como o pacote de 8 pinos DFN leadless comumente usado. Ambos os modelos estarão disponíveis em uma gama de densidades de memória de 1K, 2K, 4K e 8K a 16K (bit). As opções do pacote incluem SOP de 8 pinos, TSSOP de 8 pinos, TMSOP-8, SNT-8A e HSNT-8 (2030) (2,0×3,0×t0,5 mm). Ao mesmo tempo a empresa lança a nova Série S-93CxxCx01 que é uma versão para consumidores com temperatura de funcionamento de 85 ?C e é voltada para aplicações que incluem eletrodomésticos, tecnologia vestível e dispositivos de saúde. Os produtos fornecerão desempenho, confiabilidade e qualidade excepcionais, apoiados pela experiência da SII em memória não volátil, que remonta há mais de 25 anos. A SII tem uma reputação sólida nesta área, construída sobre sua participação líder de mercado de EEPROM serial automotivo (dados internos). Sobre a SII Semiconductor Corporation A SII Semiconductor Corporation é uma empresa fabricante de semicondutores parte do Seiko Instruments Group e oferece produtos semicondutores analógicos, como circuitos integrados (integrated circuit, ICs) de gerenciamento de energia, EEPROMs, sensores, ICs de temporizador, amplificadores e ASSPs pequenos em tamanho, com baixo consumo de corrente e alta precisão.
http://www.sii-ic.com/en/ O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
Seiko Instruments Inc.
Yasuko Arai, +81-43-211-1111 (consulta somente em japonês)
Departamento de Comunicação Corporativa
pr@sii.co.jp Consulta on-line: https://krs.bz/sii/m/sii_inquiry_en Fonte: BUSINESS WIRE
A SII Semiconductor Corporation, uma afiliada da Seiko Instruments Inc., lançou a Série S-93CxxCD0H (105 ºC) e a Série S-93AxxBD0A (125 ºC), novos produtos EEPROM serial automotivo de três fios (microfio) disponíveis no pacote HSNT-8 ultrapequeno (2030) (2,0×3,0×t0.5 mm). Com velocidade de gravação de 4ms (máx.) líder do setor. e operação de baixa tensão de até 1,6V, a Série S-93CxxCD0H (105 ºC) é adequada para uma ampla gama de aplicações. A Série S-93CxxCx0I é uma versão para consumidores com temperatura de funcionamento de 85°C e é voltada para aplicações que incluem eletrodomésticos, tecnologia vestível e dispositivos de saúde. Com o aumento das opções eletrônicas em veículos, mais e mais EEPROMs seriais estão sendo usados ao longo de toda a indústria automotiva. Em decorrência do aumento do conteúdo eletrônico em automóveis, existe uma necessidade de peças que possam economizar espaço, devido à area disponível limitada. Os pacotes pequenos leadless comumente usados sempre apresentaram problemas em áreas como força de montagem e inspeção visual automáticas em comparação com opções de pacotes outer-lead. Essa nova família de produtos resolve esses problemas, permitindo fácil montagem, excelente resistência de montagem, e inspeção visual de montagem com a introdução do pacote HSNT-8 (2030). Outra característica fundamental é que o HSNT-8 é um substituto drop-in (o mesmo padrão de terra) como o pacote de 8 pinos DFN leadless comumente usado. Ambos os modelos estarão disponíveis em uma gama de densidades de memória de 1K, 2K, 4K e 8K a 16K (bit). As opções do pacote incluem SOP de 8 pinos, TSSOP de 8 pinos, TMSOP-8, SNT-8A e HSNT-8 (2030) (2,0×3,0×t0,5 mm). Ao mesmo tempo a empresa lança a nova Série S-93CxxCx01 que é uma versão para consumidores com temperatura de funcionamento de 85 ?C e é voltada para aplicações que incluem eletrodomésticos, tecnologia vestível e dispositivos de saúde. Os produtos fornecerão desempenho, confiabilidade e qualidade excepcionais, apoiados pela experiência da SII em memória não volátil, que remonta há mais de 25 anos. A SII tem uma reputação sólida nesta área, construída sobre sua participação líder de mercado de EEPROM serial automotivo (dados internos). Sobre a SII Semiconductor Corporation A SII Semiconductor Corporation é uma empresa fabricante de semicondutores parte do Seiko Instruments Group e oferece produtos semicondutores analógicos, como circuitos integrados (integrated circuit, ICs) de gerenciamento de energia, EEPROMs, sensores, ICs de temporizador, amplificadores e ASSPs pequenos em tamanho, com baixo consumo de corrente e alta precisão.
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Ver a versão original em businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20160803006862/pt/
Contato:Seiko Instruments Inc.
Yasuko Arai, +81-43-211-1111 (consulta somente em japonês)
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pr@sii.co.jp Consulta on-line: https://krs.bz/sii/m/sii_inquiry_en Fonte: BUSINESS WIRE