eASIC se une ao Grupo de trabalho Open NAND Flash Interface (ONFI)
SANTA CLARA, Califórnia, EUA--(BUSINESS WIRE)--15 de Setembro de 2014--eASIC® Corporation, fornecedora líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC anunciou que se uniu ao Grupo de trabalho Open NAND Flash Interface (ONFI), uma organização de empresas líderes da indústria dedicada a simplificar a integração de memória NAND Flash a dispositivos eletrônicos de consumo, plataformas de computação e sistemas industriais.
"A eASIC é dedicada ao fornecimento de soluções rápidas e personalizáveis em 28nm que podem ser entregues em apenas sete semanas desde a netlist final até os primeiros protótipos", disse Jasbinder Bhoot, vice-presidente mundial de marketing da eASIC. "Trabalhando com o ONFI, podemos garantir que os nossos dispositivos também forneçam as interfaces NAND flash mais rápidas e eficientes que os clientes necessitam para ser competitivos."
"Temos o prazer de ter a eASIC no Grupo de trabalho ONFI", disse Amber Huffman, presidente do Grupo de trabalho ONFI. "A eASIC e o ONFI compartilham o desejo de permitir que os clientes montem rapidamente sistemas de armazenamento de banda larga baseados em Flash para atingir baixa latência, melhor desempenho, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de energia".
Sobre a eASIC
A eASIC, uma empresa que terceiriza a fabricação de semicondutores, oferece dispositivos Single Mask Adaptable ASIC inovadores que visam reduzir drasticamente o custo geral e o tempo de produção de dispositivos semicondutores personalizados. Os projetos ASIC e System-on-Chip de baixo custo, alto desempenho e rápida resposta são viabilizados através de uma tecnologia patenteada que utiliza encaminhamento personalizável em camada. Essa estrutura inovadora permite que a eASIC ofereça uma nova geração de ASICs com custos iniciais consideravelmente inferiores aos dos ASICs tradicionais.
Uma empresa de capital privado, a eASIC Corporation está sediada em Santa Clara, Califórnia. Entre os investidores estão Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology e Evergreen Partners. Para obter mais informações sobre a eASIC, acesse www.easic.com.
Sobre o ONFI
O Grupo de Trabalho ONFI é dedicado a simplificar a integração da memória NAND Flash a aplicativos eletrônicos de consumo (CE) e plataformas de computação. Antes dos avanços feitos pelo grupo de trabalho, o uso de NAND Flash em aplicações de uso final foi prejudicado por falta de padronização suficiente. Para suportar um novo componente NAND Flash em uma plataforma, muitas vezes eram necessárias mudanças no software e hardware do host. Implementar estas mudanças era extremamente caro, devido ao novo ciclo de testes requerido - o que levou a taxas mais lentas de adoção de novos componentes NAND Flash. O ONFI visa solucionar esse problema e acelerar o tempo de saída para o mercado para aplicativos baseados em Flash NAND.
O Grupo de Trabalho ONFI foi formado em maio de 2006 e atualmente tem mais de 100 empresas associadas. As empresas fundadoras do ONFI incluem Intel Corporation, Micron Technology, Inc., Phison Electronics Corporation, SanDisk, Hynix SK, Sony Corporation e Spansion.
O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
Contatos de imprensa:
eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com
"A eASIC é dedicada ao fornecimento de soluções rápidas e personalizáveis em 28nm que podem ser entregues em apenas sete semanas desde a netlist final até os primeiros protótipos", disse Jasbinder Bhoot, vice-presidente mundial de marketing da eASIC. "Trabalhando com o ONFI, podemos garantir que os nossos dispositivos também forneçam as interfaces NAND flash mais rápidas e eficientes que os clientes necessitam para ser competitivos."
"Temos o prazer de ter a eASIC no Grupo de trabalho ONFI", disse Amber Huffman, presidente do Grupo de trabalho ONFI. "A eASIC e o ONFI compartilham o desejo de permitir que os clientes montem rapidamente sistemas de armazenamento de banda larga baseados em Flash para atingir baixa latência, melhor desempenho, ao mesmo tempo em que reduz o consumo de energia".
Sobre a eASIC
A eASIC, uma empresa que terceiriza a fabricação de semicondutores, oferece dispositivos Single Mask Adaptable ASIC inovadores que visam reduzir drasticamente o custo geral e o tempo de produção de dispositivos semicondutores personalizados. Os projetos ASIC e System-on-Chip de baixo custo, alto desempenho e rápida resposta são viabilizados através de uma tecnologia patenteada que utiliza encaminhamento personalizável em camada. Essa estrutura inovadora permite que a eASIC ofereça uma nova geração de ASICs com custos iniciais consideravelmente inferiores aos dos ASICs tradicionais.
Uma empresa de capital privado, a eASIC Corporation está sediada em Santa Clara, Califórnia. Entre os investidores estão Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology e Evergreen Partners. Para obter mais informações sobre a eASIC, acesse www.easic.com.
Sobre o ONFI
O Grupo de Trabalho ONFI é dedicado a simplificar a integração da memória NAND Flash a aplicativos eletrônicos de consumo (CE) e plataformas de computação. Antes dos avanços feitos pelo grupo de trabalho, o uso de NAND Flash em aplicações de uso final foi prejudicado por falta de padronização suficiente. Para suportar um novo componente NAND Flash em uma plataforma, muitas vezes eram necessárias mudanças no software e hardware do host. Implementar estas mudanças era extremamente caro, devido ao novo ciclo de testes requerido - o que levou a taxas mais lentas de adoção de novos componentes NAND Flash. O ONFI visa solucionar esse problema e acelerar o tempo de saída para o mercado para aplicativos baseados em Flash NAND.
O Grupo de Trabalho ONFI foi formado em maio de 2006 e atualmente tem mais de 100 empresas associadas. As empresas fundadoras do ONFI incluem Intel Corporation, Micron Technology, Inc., Phison Electronics Corporation, SanDisk, Hynix SK, Sony Corporation e Spansion.
O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
Contatos de imprensa:
eASIC Corporation
Brent Przybus, 408-855-9200
bprzybus@easic.com