eASIC supera o marco de envio de vinte milhões de ICs personalizados
SANTA CLARA, Califórnia--(BUSINESS WIRE)--5 de Março de 2015--A eASIC Corporation (@easic), uma empresa de semicondutores com produção terceirizada que fornece uma plataforma de circuito integrado personalizado (IC) (plataforma eASIC), anunciou hoje que enviou mais de 20 milhões de ICs personalizados. Os ICs personalizados da eASIC são usados por empresas de produtos eletrônicos que precisam da combinação certa de tempo rápido ao mercado, alto desempenho e baixo consumo de energia, em uma solução de custo efetivo e personalizável que permita produção de alto volume. Exemplos onde as soluções da eASIC são empregadas incluem sistemas de armazenamento baseados em NAND, equipamentos de infraestrutura sem fio, incluindo aplicativos front-end digitais para 3G e LTE, soluções backhaul de micro-ondas e equipamentos de comunicações com fio.
Este marco demonstra que a solução da eASIC continua sendo uma alternativa atraente para ASICs ou FPGAs tradicionais. A maior adoção em equipamentos de infraestrutura e aplicativos de usuário final indicam que nossa solução escalável de IC da eASIC pode ser personalizada e rapidamente construída em uma estrutura de custo que permite rápido tempo ao mercado e alto volume de produção, disse Jasbinder Bhoot, vice-presidente de marketing mundial da eASIC. A plataforma de última geração da eASIC, eASIC NetXtreme-3, foi lançada para produção há seis meses, e acreditamos que esta geração de plataforma proporciona largura de banda serial aumentada, lógica de maior desempenho e menor consumo de energia de que os clientes necessitam para continuar a desenvolver produtos diferenciados.
Para projetos novos, as empresas de equipamentos devem considerar vários trade-offs básicos antes de decidir qual o tipo de dispositivo (FPGA, ASIC ou ASSP) escolher para seu aplicativo específico, afirmou Michele Reitz, principal analista de pesquisa para semicondutores da Gartner. As principais desvantagens de FPGAs em comparação com outras opções são em aplicativos de alto volume, alto desempenho e de baixo custo. Estes são requisitos mais adequados para os ASICs e ASSPs de ponta disponíveis no mercado.1
Sobre a eASIC Corporation
A eASIC é uma empresa de semicondutores que oferece uma solução diferenciada, permitindo-nos entregar rapidamente e de forma rentável ICs personalizados, criando assim valor para sistemas de hardware e software de nossos clientes. A solução eASIC consiste em nossa plataforma eASIC, que incorpora uma matriz de base versátil, camada de máscara única pré-definida e personalizável, nossos ASICs, que são entregues usando tanto nossas metodologias ASIC padrão quanto easicopy e nossas ferramentas de design proprietário. Acreditamos que esta tecnologia inovadora permite que a eASIC ofereça a melhor combinação de rápido tempo ao mercado, alto desempenho, baixo consumo de energia, desenvolvimento de custo reduzido e baixo custo unitário para nossos clientes. A eASIC Corporation tem sede em Santa Clara, no estado norte-americano da Califórnia. Entre seus investidores estão Khosla Ventures, Crescendo Ventures, Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) e Evergreen Partners.
1 Gartner, panorama competitivo: fornecedores de FPGA estão se aproximando a ASICs, ASSPs, o IoT e segurança à medida que os custos de chip aumentam, 2014, Michele Reitz, 21 de outubro de 2014.
O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
eASIC Corporation
Brent Przybus, +1-408-855-9200
bprzybus@easic.com
Este marco demonstra que a solução da eASIC continua sendo uma alternativa atraente para ASICs ou FPGAs tradicionais. A maior adoção em equipamentos de infraestrutura e aplicativos de usuário final indicam que nossa solução escalável de IC da eASIC pode ser personalizada e rapidamente construída em uma estrutura de custo que permite rápido tempo ao mercado e alto volume de produção, disse Jasbinder Bhoot, vice-presidente de marketing mundial da eASIC. A plataforma de última geração da eASIC, eASIC NetXtreme-3, foi lançada para produção há seis meses, e acreditamos que esta geração de plataforma proporciona largura de banda serial aumentada, lógica de maior desempenho e menor consumo de energia de que os clientes necessitam para continuar a desenvolver produtos diferenciados.
Para projetos novos, as empresas de equipamentos devem considerar vários trade-offs básicos antes de decidir qual o tipo de dispositivo (FPGA, ASIC ou ASSP) escolher para seu aplicativo específico, afirmou Michele Reitz, principal analista de pesquisa para semicondutores da Gartner. As principais desvantagens de FPGAs em comparação com outras opções são em aplicativos de alto volume, alto desempenho e de baixo custo. Estes são requisitos mais adequados para os ASICs e ASSPs de ponta disponíveis no mercado.1
Sobre a eASIC Corporation
A eASIC é uma empresa de semicondutores que oferece uma solução diferenciada, permitindo-nos entregar rapidamente e de forma rentável ICs personalizados, criando assim valor para sistemas de hardware e software de nossos clientes. A solução eASIC consiste em nossa plataforma eASIC, que incorpora uma matriz de base versátil, camada de máscara única pré-definida e personalizável, nossos ASICs, que são entregues usando tanto nossas metodologias ASIC padrão quanto easicopy e nossas ferramentas de design proprietário. Acreditamos que esta tecnologia inovadora permite que a eASIC ofereça a melhor combinação de rápido tempo ao mercado, alto desempenho, baixo consumo de energia, desenvolvimento de custo reduzido e baixo custo unitário para nossos clientes. A eASIC Corporation tem sede em Santa Clara, no estado norte-americano da Califórnia. Entre seus investidores estão Khosla Ventures, Crescendo Ventures, Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) e Evergreen Partners.
1 Gartner, panorama competitivo: fornecedores de FPGA estão se aproximando a ASICs, ASSPs, o IoT e segurança à medida que os custos de chip aumentam, 2014, Michele Reitz, 21 de outubro de 2014.
O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
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Brent Przybus, +1-408-855-9200
bprzybus@easic.com