Releases 22/03/2016 - 17:58

A Panasonic comercializa material de encapsulamento elevada constante dielétricas adequado para pacotes de sensor de reconhecimento de impressão digital


OSAKA, Japão--(BUSINESS WIRE-DINO - 22 mar, 2016) -
A Panasonic Corporation anunciou hoje que tem comercializado um material de encapsulamento com uma elevada constante dielétrica que é adequado para que os pacotes de sensor de reconhecimento de impressão digital sejam incorporados em dispositivos móveis, e vai começar a produção em massa em grande escala do produto em abril de 2016. Este material ajuda a melhorar o desempenho, bem como reduzir o tamanho e a espessura de pacotes para sensores de reconhecimento de impressão digital.

Se prevê que recursos de reconhecimento de impressão digital sejam incorporados em um número crescente aumento de dispositivos móveis, incluindo smartphones. O cristal de safira vem sendo usado na parte de contato com as impressões digitais de pacotes para os atuais sensores de reconhecimento de impressão digital capacitivos devido a sua alta constante dielétrica, mas tem desvantagens: tal como a dificuldade de fazer os pacotes de sensor menores e mais finos e a complexidade dos processos de fabricação. A Panasonic tem comercializado um material de encapsulamento com uma elevada constante dielétrica que pode ser usado em vez do cristal de safira. Este equipamento vai ajudar a melhorar a aumentar o desempenho, bem como reduzir o tamanho e a espessura de pacotes de sensores.

Esse material de encapsulamento possui as seguintes vantagens:

  1. Permissividade relativa alta: Satisfazendo a demanda por maior sensibilidade dos sensores e pacotes menores e mais finos
    · Permissividade relativa (a 1 MHz): até 20 (aproximadamente 10 com cristal de safira)
    · Duas vezes a sensibilidade do cristal de safira
  2. O preenchimento de peças estreitas e baixo empenamento durante a moldagem: maior flexibilidade na concepção de estruturas de embalagem
    · Preenchimento de peças estreitas: suportando espessura de encapsulamento de 50-?m no chip (moldagem por compressão)
    · Baixo empenamento: disponível em uma ampla linha em conformidade com estruturas de embalagem
  3. Pronto para estruturas de embalagem mais finas com processos de fabricação simplificados
Sobre a Panasonic A Panasonic Corporation é líder mundial no desenvolvimento de diversas tecnologias e soluções eletrônicas para os clientes nos setores de eletrônicos, habitação, automotivo, soluções corporativas e indústrias de dispositivos. Desde sua fundação em 1918, a empresa se expandiu globalmente e hoje opera 468 subsidiárias e 94 empresas associadas em todo o mundo, registrando vendas líquidas consolidadas de 7,715 trilhões de ienes para o ano encerrado em 31 de março de 2015. Empenhada na busca de novos valores através da inovação das linhas divisionais, a empresa emprega suas tecnologias para criar uma vida melhor e um mundo melhor para seus clientes. Para saber mais sobre a Panasonic: http://www.panasonic.com/global

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Fonte: BUSINESS WIRE