Panasonic comercializa o primeiro*1 composto de moldagem de encapsulamento sem enxofre para fios de cobre do setor
OSAKA, Japão--(BUSINESS WIRE-DINO - 07 mar, 2016) -
A Panasonic Corporation anunciou hoje a comercialização de seu primeiro composto de moldagem de encapsulamento (encapsulation molding compound, EMC) sem enxofre*2 para ligações de fio de cobre do setor*1, e que começará a produção em massa do produto em outubro de 2016. Este material ajuda a melhorar a confiabilidade e aumenta a vida em serviço de pacotes de semicondutores durante operações em altas temperaturas. Fios de ligação de cobre vêm sendo cada vez mais usados em pacotes de semicondutores, porque o cobre é caracterizado por uma alta confiabilidade de juntas em ambientes de altas temperaturas e tem um preço de mercado estável, em comparação com o ouro. Nos compostos EMC convencionais para fios de cobre, são adicionados componentes sulfúricos para assegurar a adesão a estruturas de chumbo em pacotes de semicondutores na presença de absorção de umidade/refluxo, etc. Notavelmente, o produto da pirólise de componentes sulfúricos pode causar falhas na conexão de fios de cobre a altas temperaturas. Comercializamos o primeiro EMC sem enxofre*2 do setor*1. Foram desenvolvidas tecnologias patenteadas para solucionar problemas com os quais era antes difícil de lidar, especificamente a prevenção da corrosão de fios de cobre e a crescente adesão às estruturas de chumbo sem a adição de componentes sulfúricos. Isso resultou em propriedades melhoradas de resistência ao refluxo e uma longa vida em serviço (3.000 horas a 175°C). O material ajudará a aumentar o uso de fios de cobre em pacotes de semicondutores para aplicações industriais e dentro de veículos. [Características]
1. O primeiro EMC sem enxofre*2 para ligações de fio de cobre do setor*1 ajuda a utilizar fios de cobre em pacotes de semicondutores Com maior resistência térmica, o material é ótimo para pacotes de semicondutores para aplicações industriais e dentro de veículos (antes, era difícil obter uma alta resistência térmica para fios de cobre).
*2: O valor de projeto de EMC de 0 ppm (limite de detecção para componentes sulfúricos: menos de 50 ppm) é definido como livre de enxofre.
*3: Nosso EMC para pacotes de semicondutores que contém componentes sulfúricos [Aplicações]
Pacotes de semicondutores para ligações de fio de cobre para produtos de consumo final, equipamentos industriais (p. ex., robôs), dentro de veículos (unidades de controle de motor), etc. Sobre a Panasonic A Panasonic Corporation é líder mundial no desenvolvimento de diversas tecnologias e soluções eletrônicas para clientes nos setores de eletrônicos, habitação, automobilístico, soluções corporativas e indústrias de dispositivos. Desde sua fundação em 1918, a empresa se expandiu globalmente e hoje opera 468 subsidiárias e 94 empresas associadas em todo o mundo, registrando vendas líquidas consolidadas de 7,715 trilhões de ienes para o ano encerrado em 31 de março de 2015. Empenhada na busca de novos valores através da inovação das linhas divisionais, a empresa emprega suas tecnologias para criar uma vida melhor e um mundo melhor para seus clientes. Para saber mais sobre a Panasonic, acesse: http://www.panasonic.com/global. O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
A Panasonic Corporation anunciou hoje a comercialização de seu primeiro composto de moldagem de encapsulamento (encapsulation molding compound, EMC) sem enxofre*2 para ligações de fio de cobre do setor*1, e que começará a produção em massa do produto em outubro de 2016. Este material ajuda a melhorar a confiabilidade e aumenta a vida em serviço de pacotes de semicondutores durante operações em altas temperaturas. Fios de ligação de cobre vêm sendo cada vez mais usados em pacotes de semicondutores, porque o cobre é caracterizado por uma alta confiabilidade de juntas em ambientes de altas temperaturas e tem um preço de mercado estável, em comparação com o ouro. Nos compostos EMC convencionais para fios de cobre, são adicionados componentes sulfúricos para assegurar a adesão a estruturas de chumbo em pacotes de semicondutores na presença de absorção de umidade/refluxo, etc. Notavelmente, o produto da pirólise de componentes sulfúricos pode causar falhas na conexão de fios de cobre a altas temperaturas. Comercializamos o primeiro EMC sem enxofre*2 do setor*1. Foram desenvolvidas tecnologias patenteadas para solucionar problemas com os quais era antes difícil de lidar, especificamente a prevenção da corrosão de fios de cobre e a crescente adesão às estruturas de chumbo sem a adição de componentes sulfúricos. Isso resultou em propriedades melhoradas de resistência ao refluxo e uma longa vida em serviço (3.000 horas a 175°C). O material ajudará a aumentar o uso de fios de cobre em pacotes de semicondutores para aplicações industriais e dentro de veículos. [Características]
1. O primeiro EMC sem enxofre*2 para ligações de fio de cobre do setor*1 ajuda a utilizar fios de cobre em pacotes de semicondutores Com maior resistência térmica, o material é ótimo para pacotes de semicondutores para aplicações industriais e dentro de veículos (antes, era difícil obter uma alta resistência térmica para fios de cobre).
- Sem corrosão dos fios de cobre após a exposição a um ambiente a 175°C durante 3.000 horas
(nosso produto convencional*3 está sujeito à corrosão após exposição a um ambiente a 175°C durante 1.000 horas).
- Propriedades de resistência ao refluxo: JEDEC MSL nível 3 atingido
(sem delaminação das estruturas de chumbo nem lascas depois do tratamento de refluxo a 260°C) - Teste de ciclo de temperatura: 2000cyc (-65°C/150°C)
- UHAST (Unbiased Highly Accelerated Stress Test, teste imparcial de estresse altamente acelerado): 2000hr (130°C /85%Rh)
*2: O valor de projeto de EMC de 0 ppm (limite de detecção para componentes sulfúricos: menos de 50 ppm) é definido como livre de enxofre.
*3: Nosso EMC para pacotes de semicondutores que contém componentes sulfúricos [Aplicações]
Pacotes de semicondutores para ligações de fio de cobre para produtos de consumo final, equipamentos industriais (p. ex., robôs), dentro de veículos (unidades de controle de motor), etc. Sobre a Panasonic A Panasonic Corporation é líder mundial no desenvolvimento de diversas tecnologias e soluções eletrônicas para clientes nos setores de eletrônicos, habitação, automobilístico, soluções corporativas e indústrias de dispositivos. Desde sua fundação em 1918, a empresa se expandiu globalmente e hoje opera 468 subsidiárias e 94 empresas associadas em todo o mundo, registrando vendas líquidas consolidadas de 7,715 trilhões de ienes para o ano encerrado em 31 de março de 2015. Empenhada na busca de novos valores através da inovação das linhas divisionais, a empresa emprega suas tecnologias para criar uma vida melhor e um mundo melhor para seus clientes. Para saber mais sobre a Panasonic, acesse: http://www.panasonic.com/global. O texto no idioma original deste anúncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a única versão do texto que tem efeito legal.
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